杭州芯研科半導體材料有限公司是專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)半導體晶圓加工用精密工具的科技型企業(yè)，由鄭州伯利森新材料科技有限公司的半導體研發(fā)經(jīng)營團隊創(chuàng)建。 伯利森半導體團隊潛心研發(fā)單晶硅和碳化硅晶圓用兩個系列共計六個型號超精密超硬材料磨具和配套修整工具，取得核心專利19件，部分產(chǎn)品成功替代進口。為滿足半導體行業(yè)產(chǎn)品的高規(guī)格質(zhì)量控制的要求，更好服務(wù)半導體行業(yè)的切磨拋需求，2023年7月在杭州臨平創(chuàng)建專門服務(wù)半導體行業(yè)的專業(yè)化砂輪研發(fā)生產(chǎn)的”杭州芯研科“。 杭州芯研科擁有一只行業(yè)頂尖的超硬磨具技術(shù)團隊，配備了無機非金屬材料，高分子材料，磨料磨具，磨削工藝等專業(yè)的技術(shù)人，并配置了國內(nèi)一流的測試生產(chǎn)裝備，占地5000平方，具有30000件超硬磨具的生產(chǎn)能力，為半導體行業(yè)研磨拋技術(shù)的一流綜合服務(wù)商。公司主要產(chǎn)品：有晶圓減薄用金剛石砂輪、晶圓倒邊用金剛石砂輪、劃片刀、拋光墊、拋光液等。