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職位描述
1.負責(zé)公司集成電路封測類產(chǎn)品供應(yīng)商開發(fā)，采購成本評估，分析供應(yīng)商的交貨及響應(yīng)能力，處理解決供應(yīng)風(fēng)險
2.根據(jù)公司產(chǎn)品加工要求，研發(fā)和量產(chǎn)加工需求，和供應(yīng)商制訂采購和備貨計劃
3. 負責(zé)和供應(yīng)商的商務(wù)談判，組織簽署合同，跟蹤加工進度，處理質(zhì)量糾紛
4.維護供應(yīng)商關(guān)系，定期對供應(yīng)商進行評估，總結(jié)評估結(jié)果并制定改善方案
5.定期進行集成電路封測類市場行業(yè)分析，輸出行業(yè)分析報告，制定采購成本降低方案并執(zhí)行
任職要求：
1.電子、通信、微電子等相關(guān)專業(yè)211本科及以上學(xué)歷
2.熟悉集成電路封裝工藝流程以及集成電路先進封裝技術(shù)
3.熟悉ERP系統(tǒng)相關(guān)操作，具備較強的文字處理和數(shù)據(jù)分析能力
4.熟悉供應(yīng)鏈管理，有采購、供應(yīng)鏈、制造相關(guān)實踐經(jīng)驗者優(yōu)先
5.善于溝通與學(xué)習(xí)，團隊合作能力強，有較強的解決問題能力及執(zhí)行力。
6.外語： CET-4以上水平