崗位職責(zé):
1. 參與半導(dǎo)體晶圓激光加工工藝的研發(fā),在相關(guān)設(shè)備開發(fā)、制造過程中提供技術(shù)支持;
2. 能夠獨(dú)立地進(jìn)行工藝和設(shè)備開發(fā)過程中的實(shí)驗(yàn)研究和數(shù)據(jù)分析,并基于實(shí)驗(yàn)結(jié)果提出改進(jìn)方案。
3. 主要負(fù)責(zé)國內(nèi)基地產(chǎn)線激光設(shè)備交付,工藝調(diào)試、優(yōu)化及異常解決、工藝培訓(xùn)及產(chǎn)線運(yùn)維技術(shù)支持
崗位要求:
1. 光學(xué)、光學(xué)工程、電子學(xué)等相關(guān)專業(yè),博士學(xué)歷優(yōu)先
2. 從事材料激光加工工藝2年以上工作經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉激光原理,了解激光加工系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理和基本結(jié)構(gòu),對激光微米納米加工工藝和設(shè)備較為熟悉,尤其是應(yīng)用于晶圓劃片的相關(guān)加工工藝和設(shè)備;
4. 有較好的動手能力,學(xué)習(xí)能力和溝通協(xié)調(diào)能力