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1. 新產(chǎn)品可制造性（DFM）評估
- 參與NPI（新產(chǎn)品導入）階段的電子設計評審，識別可制造性風險（PCB布局、元器件選型、焊接工藝等），輸出優(yōu)化方案。
- 協(xié)同研發(fā)團隊優(yōu)化電路設計，平衡性能、成本與量產(chǎn)可行性（如模塊化設計、測試點覆蓋率提升）。
2. 復雜技術問題攻關與效能提升
- 主導分析量產(chǎn)中的電子類疑難問題（如噪聲干擾、信號失真、電源故障），定位根因并推動設計/工藝改進。
- 電子器件的分析和優(yōu)化替代；降本增效。
- 優(yōu)化量產(chǎn)產(chǎn)品性能指標，推動硬件迭代方案落地。
- 客訴問題快速分析，并提出改善措施并推進實施，降低市場不良率。
3. PE團隊技術賦能與能力建設
- 擔任生產(chǎn)工程（PE）團隊技術導師，定期開展培訓（焊接工藝、電路分析、儀器使用等）。
- 主導編寫技術案例庫與標準化手冊，提升團隊故障診斷效率。
- 評估團隊技術短板，制定能力提升路徑圖并跟蹤落實。
4. 跨部門協(xié)同與技術沉淀
- 聯(lián)動供應鏈優(yōu)化電子元器件選型策略（供貨穩(wěn)定性、替代方案驗證）。
- 推動自動化測試方案開發(fā)，縮短產(chǎn)品測試周期。
任職要求：
學歷專業(yè)：電子工程/通信工程本科及以上學歷。
經(jīng)驗要求：
-6年以上消費電子/音響行業(yè)硬件開發(fā)及NPI經(jīng)驗，獨立主導≥3款復雜音頻產(chǎn)品量產(chǎn)。
- 精通PCB設計、電路仿真及EMC設計規(guī)范。
- 掌握電子生產(chǎn)工藝全流程（SMT、波峰焊、測試工裝開發(fā)、總裝）。
技術能力：
- 精通音頻電路設計（Class D功放、ADC/DAC、降噪電路）及常見失效模式分析。
- 熟練使用示波器、頻譜儀、音頻分析儀等設備進行深層問題定位。
- 熟悉IoT音響無線模塊（藍牙/Wi-Fi）及嵌入式系統(tǒng)者優(yōu)先。
跨職能協(xié)作：擅長驅動研發(fā)、生產(chǎn)、品質部門達成技術共識，具備項目風險管理能力。
語言能力：普通話流利，懂英文說寫能力
個人素質：應具備的個性特質及綜合素質（內外向，自信心，態(tài)度，溝通/組織/協(xié)調/人際交往、抗壓/自我平衡能力等）：自信、外向、誠實、組織、溝通、協(xié)調能力及自我平衡能力等
工作地點：1、常駐工作地點：珠海 2、出差工作地點：深圳、國外