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更新于 7月24日

ic測試開發(fā)工程師

1.5-3萬
  • 成都雙流區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

存儲芯片射頻芯片電源芯片性能測試功能測試可靠性測試測試程序開發(fā)
崗位職責:本職位分為五個方向:
方向一
負責制定產品測試方案和具體實施,包括繪制測試PCB、生成測試激勵、調試測試程序和搭建板級測試平臺等;
負責芯片的debug測試,分析測試數據和出具測試相關文檔;
主要負責ADC/DAC類、電源類、運放接口協議類集成電路產品的測試。
方向二
負責制定產品測試方案和具體實施,包括繪制測試PCB、生成測試激勵、調試測試程序和搭建板級測試平臺等;
負責芯片的debug測試,分析測試數據和出具測試相關文檔;
FPGA/DSP類、CPLD類、存儲器類等大規(guī)模數字集成電路產品的測試。
方向三
生產工藝維護,保障生產測試的穩(wěn)定運行;
產線異常處理及反饋,測試良率異常跟蹤;
生產作業(yè)規(guī)范性檢查監(jiān)督;
PCB板、夾具維護工作;
測試數據審核,分析并出具生產測試報告;
檢測員培訓。
方向四
承擔相關專業(yè)試驗、檢測發(fā)展策劃,承擔器件試驗方法的研究開發(fā)工作;
承擔試驗過程的技術指導和技術支持工作;
負責試驗技術的推廣工作,對試驗人員進行技術指導和技術支持;
配合開展試驗、檢測數據分析、報告編制、審核等工作;
承擔專業(yè)技術相關的試驗實施工作。
方向五
負責產品的PCB設計,按照項目需求根據硬件設計人員提供的設計資料或者Layout要求獨立完成封裝制作、PCB布局、規(guī)則設置、布線和拼板等;
合理進行PCB設計的評估和評審,并負責與PCB板廠解決工藝制作相關問題;
建立和完善PCB Layout流程規(guī)范
熟悉PCB制造步驟和相關工藝,負責與PCB工廠商溝通;
崗位要求:
本科及以上學歷,電子、通信、自動控制等相關專業(yè),具備良好的英文閱讀能力、溝通能力和團隊協作能力;
熟悉模電、數電、電源、ADC、DAC等電路應用,了解各類電路工作基本原;
有PCB設計和硬件電路調試經驗;
熟悉示波器、信號發(fā)生器、頻譜儀等分立設備;
熟悉PCB設計規(guī)則、PCB加工工藝要求,具有封裝庫規(guī)劃、管理等相關經驗;
熟練使用AD、Pads或Cadence等相關軟件中的至少一種;
熟悉PCB設計仿真軟件,了解信號完整性,并熟悉高頻高精度電路排版布線規(guī)則;
有高頻電路開發(fā)或者測試經驗者優(yōu)先;
熟悉時域、頻域各類參數指標的原理、概念、作用及測試方法優(yōu)先。
熟悉單片機、CPLD、FPGA、存儲器和DSP等任意一種器件應用者優(yōu)先;
掌握C或Verilog等至少一種編程語言,熟悉Perl或Python等腳本語言者優(yōu)先;
有高速SerDes電路開發(fā)或者測試經驗者優(yōu)先。
熟悉《GJB 548B-2005》、《GJB 7400-2011》、《GB∕T 34986-2017 產品加速試驗方法》相關標準的優(yōu)先;
了解集成電路生產工藝的優(yōu)先;
有集成電路失效分析經驗的優(yōu)先。
具備較強的邏輯思維,有良好的溝通技巧和團隊協作能力;
職位福利:五險一金、餐補、通訊補貼、績效獎金、帶薪年假、補充醫(yī)療保險

工作地點

四川省成都市雙流區(qū)西南航空港經濟開發(fā)區(qū)雙華路三段288號

職位發(fā)布者

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公司Logo成都華微電子科技股份有限公司
公司位于成都市高新區(qū)益州大道中段1800號天府軟件園G1號樓,辦公場地近3500平方米,國家“909”工程建設項目之一,成立于2000年3月,注冊資金1.9億元。公司以芯片設計為主,輔以電子應用產品開發(fā)、技術服務。以“誠信、和諧、拼搏、創(chuàng)新”為企業(yè)理念,以“容納百川的胸懷,堅韌不拔的意志。與人為善的品質,追求卓越的精神”為企業(yè)精神,以“聚集英才、把握市場、挑戰(zhàn)技術、創(chuàng)造未來”為發(fā)展戰(zhàn)略,以“建設國內一流集成電路設計公司、共創(chuàng)信息社會美好明天”為企業(yè)宗旨。公司具備90納米CMOS、0.18微米Bi-cmos及BCD先進制程的數字模擬混合信號設計技術,可編程邏輯器件、A/D、D/A、模擬電路及接口電路的系列產品方面在國內具有優(yōu)勢。可編程邏輯器件CPLD、FPGA硬件設計平臺、可編程邏輯器件綜合、映射及編程算法軟件技術平臺、可嵌入MCU、DSP、DLL、I/O等SOPC設計技術、△-∑、流水線、逐次逼近等A/D、D/A設計技術、PCI、VME、1394等設計技術、高頻數字輸出LVDS設計技術、CMOS高精度帶隙基準設計技術、PWM、PFM設計技術、高可靠抗ESD、EMI、Environment設計技術、故障診斷及掃描測試技術。
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