崗位職責(zé):
1、 參與服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品硬件需求分解,負(fù)責(zé)硬件方案選型以及可行性分析,完成主要邏輯芯片、連接器等選型;
2、 負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)和原理圖設(shè)計(jì),制定Layout Guide,指導(dǎo)并檢查PCB Layout工作;
3、 負(fù)責(zé)主板調(diào)試與系統(tǒng)聯(lián)合調(diào)試,并解決產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到測試及量產(chǎn)過程中發(fā)生的技術(shù)問題,確保產(chǎn)品按時(shí)上市;
4、 負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編寫及專利申請,并能夠進(jìn)行前沿技術(shù)跟蹤及研究; 5、 協(xié)助產(chǎn)線進(jìn)行PCBA生產(chǎn),負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)后的維護(hù)工作。
任職要求:
1、5年以上服務(wù)器硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉服務(wù)器系統(tǒng)硬件架構(gòu),具備良好的多路服務(wù)器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、精通DDR4、UPI、PCIe、SAS、SATA等高速信號設(shè)計(jì),對高速信號完整性及電源完整性有較深的理解,并具備相關(guān)疑難問題分析和解決能力; 3、主導(dǎo)或獨(dú)立完成過3個(gè)以上Intel平臺服務(wù)器主板設(shè)計(jì),有豐富的Debug經(jīng)驗(yàn),能獨(dú)立面對關(guān)鍵Bug的分析
4、熟悉服務(wù)器硬件開發(fā)和測試流程,具備良好的產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、可測試性設(shè)計(jì)和可維護(hù)性設(shè)計(jì)能力,具備一定的機(jī)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)知識 5、有較強(qiáng)的責(zé)任心,具有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有CPLD開發(fā)與調(diào)試相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先