崗位職責:
1. 根據(jù)產品需求和規(guī)格(如頻率、增益、噪聲系數(shù)、功耗等),設計射頻前端模塊(如低噪聲放大器、功率放大器、混頻器、振蕩器、濾波器等)及系統(tǒng)級射頻電路。
2. 使用射頻電路仿真工具(如ADS、HFSS、Cadence Virtuoso等)進行電路性能仿真(包括S參數(shù)、噪聲、線性度、穩(wěn)定性等),優(yōu)化電路參數(shù)以滿足設計指標。
3. 參與射頻芯片的原型驗證,配合測試工程師進行板級測試,分析實測數(shù)據(jù)與仿真結果的差異,定位并解決設計問題。
4. 與版圖工程師協(xié)作,提供版圖設計約束(如寄生參數(shù)控制、電磁兼容要求);與工藝工程師溝通,確保設計適配工藝節(jié)點特性;參與設計評審,確保方案可行性。
5. 編寫設計方案、仿真報告、測試文檔等,制定射頻電路設計規(guī)范,支持產品量產。
6.持續(xù)關注和研究射頻IC設計領域的新技術和新趨勢,推動技術創(chuàng)新和產品優(yōu)化。
任職要求:
1、集成電路相關專業(yè),掌握射頻電路理論(如微波技術、電磁場理論)、半導體器件原理(如MOSFET、HBT特性),熟悉射頻系統(tǒng)架構(如收發(fā)機結構)及關鍵指標(如EVM、SNR);
2、熟練使用射頻仿真軟件(ADS、HFSS、Cadence ADE等),具備射頻模塊(LNA、PA、VCO等)設計經驗;
3、了解硅基工藝(如CMOS、BiCMOS)特性,能根據(jù)工藝參數(shù)優(yōu)化設計;理解版圖對射頻性能的影響(如寄生電感、耦合效應),能與版圖工程師有效協(xié)作。
4、熟悉射頻測試儀器(如頻譜儀、網絡分析儀),能分析測試數(shù)據(jù);