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崗位職責
1.負責HTCC、LTCC、多層陶瓷一體化封裝外殼、基板設(shè)計和研發(fā)；
2.負責基于多層LTCC、HTCC封裝外殼、基板版圖布局布線設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、微波性能仿真、產(chǎn)品研發(fā)；
3.根據(jù)項目需求定義和設(shè)計基于SIP的一體化基板的布線仿真與優(yōu)化設(shè)計；
4.負責新產(chǎn)品工裝設(shè)計、測試驗證；
5.負責繪制產(chǎn)品圖紙、編寫相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔、技術(shù)圖紙、BOM清單等資料
任職要求
1.本科或碩士以上學歷，電磁場與微波技術(shù)、通信、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)；
2.熟練使用Altium Designer PCB、AutoCAD等設(shè)計軟件、熟練使用電磁仿真軟件，如ADS、HFSS、CST等；
3.熟悉使用矢量網(wǎng)路分析儀、信號分析儀等測試儀器；
4.熟悉射頻無源電路、微波毫米波電路和組件設(shè)計，有相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5.細心嚴謹、踏實肯干、有責任心、具有團隊合作精神和良好的溝通能力