現(xiàn)場工程師( ME )經(jīng)驗(yàn) 1、熟悉貼片設(shè)備ASM830系列的操作、調(diào)試(機(jī)種切換、工藝調(diào)試編程)、保養(yǎng)(耗損檢的更換、校準(zhǔn))、評估(工藝可行性、新購設(shè)備評估);2、熟悉壓力傳感器產(chǎn)品的 DB 工藝,包含膠水和產(chǎn)品特性。 3、男女不限、大專以上學(xué)歷、微電子或機(jī)械專業(yè)優(yōu)先,要求3年以上半導(dǎo)體封裝設(shè)備經(jīng)驗(yàn); 4、可適應(yīng)6天,12H長白班