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崗位內(nèi)容：
1. 硬件開發(fā)，原理圖、PCB、BOM 調(diào)試設(shè)計(jì)，完成硬件基本功能以及EMC性能測(cè)試，包括圖紙繪制、部件選型等，確保產(chǎn)品在功能、性能、質(zhì)量等方面達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。
2. 配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
3. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目進(jìn)度跟蹤、風(fēng)險(xiǎn)管理和問題解決。
4. 配合軟件人員進(jìn)行嵌入式軟件代碼設(shè)計(jì)和調(diào)試
5. 輸出硬件生產(chǎn)文件，協(xié)調(diào)并推進(jìn)與其他部門（如測(cè)試、生產(chǎn)、質(zhì)量）之間的協(xié)作，確保整個(gè)開發(fā)周期順利進(jìn)行。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)或相近領(lǐng)域。
2. 3年以上嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3. 精通AD，PADS，cadence等硬件開發(fā)軟件。
4. 能夠數(shù)量使用示波器等測(cè)試測(cè)量工具。
5. 有一定的英文閱讀和寫作能力，能夠閱讀英文文獻(xiàn)和與海外客戶進(jìn)行有效溝通。