工作內容:
1、負責PCBA生產(chǎn)關鍵工序研究及改善,熟悉波峰焊/選擇焊/涂組/ICT測試等工序;
2、負責PCBA工藝技術平臺工作,如獨立開展新工藝技術攻關及導入、電子工藝失效分析與解決;
3、按照單板的工藝、安規(guī)、EMC、可制造性、可測試性、防護等技術規(guī)范的要求,負責單板的電子裝聯(lián)工藝設計、防護設計、工藝審核、單板試制和驗證以及單板工藝各階段的評審。
任職要求:
1、電氣、機電、自動化相關專業(yè),統(tǒng)招本科及以上學歷;
2、有5年及以上電子行業(yè)PCBA生產(chǎn)工序(波峰焊/選擇焊/涂組/ICT)工藝經(jīng)驗;
3、具有良好的PCBA工藝專業(yè)知識結構,熟悉DFM工藝工作,掌握電子裝聯(lián)工藝可靠性分析能力;
4、掌握IPC相關標準規(guī)范,熟練運用質量工具等工具進行過程分析。