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崗位職責
1.02負責氬離子相關(guān)設(shè)備的日常操作、維護與故障排查，確保設(shè)備穩(wěn)定運行，保證生產(chǎn)任務(wù)的順利進行。
2.02運用專業(yè)知識，進行與氬離子工藝相關(guān)的實驗設(shè)計、操作與數(shù)據(jù)分析，持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)，提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
3.02參與新材料、新產(chǎn)品的研發(fā)工作，針對發(fā)光半導體等領(lǐng)域，結(jié)合氬離子技術(shù)，開發(fā)創(chuàng)新性的解決方案。
4.02協(xié)同PCB板設(shè)計與制造團隊，提供技術(shù)支持，確保氬離子工藝與PCB板生產(chǎn)流程有效融合，解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題。
5.02操作SEM（掃描電子顯微鏡）和EBSD（電子背散射衍射）設(shè)備，對材料微觀結(jié)構(gòu)進行分析和表征，為工藝改進和產(chǎn)品研發(fā)提供數(shù)據(jù)依據(jù)。
6.02嚴格遵守安全規(guī)范和操作流程，保障工作環(huán)境的安全與整潔，及時處理突發(fā)安全事件。
任職要求
1.02教育背景：材料科學與工程、電子科學與技術(shù)、物理電子學等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷。
2.02專業(yè)知識：
- 深入了解材料科學基礎(chǔ)理論，熟悉常見材料的性能、結(jié)構(gòu)與應(yīng)用，特別是在半導體材料、電子材料方面有扎實的知識儲備。
- 掌握PCB板的設(shè)計原理、制造工藝及相關(guān)標準，能讀懂PCB板原理圖，理解信號傳輸、電源分配等在PCB板上的實現(xiàn)方式。
- 熟悉發(fā)光半導體的工作原理、制造工藝與應(yīng)用領(lǐng)域，了解其性能參數(shù)及優(yōu)化方法。
3.02技能要求：
- 熟練操作SEM設(shè)備，能夠獨立完成樣品制備、參數(shù)設(shè)置、圖像采集與分析工作，準確解讀SEM圖像中的微觀結(jié)構(gòu)信息。
- 具備熟練使用EBSD技術(shù)的能力，包括數(shù)據(jù)采集、分析與處理，能夠通過EBSD分析獲取材料的晶體取向、織構(gòu)等信息。
- 熟悉氬離子設(shè)備的操作與維護，了解氬離子束與材料相互作用的原理，能根據(jù)不同的工藝需求調(diào)整設(shè)備參數(shù)。
- 具備基本的計算機操作技能，熟練使用辦公軟件，掌握至少一種專業(yè)數(shù)據(jù)分析軟件（如Origin、MTEX等）。
4.02工作經(jīng)驗：具有3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，有半導體制造、電子材料研發(fā)或相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)歷者優(yōu)先考慮。應(yīng)屆畢業(yè)生若在相關(guān)領(lǐng)域有突出的研究成果或?qū)嵺`經(jīng)驗，也可考慮。
5.02其他要求：具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神，能夠與不同專業(yè)背景的人員有效合作；工作認真負責，有較強的學習能力和創(chuàng)新意識，能夠適應(yīng)快節(jié)奏的工作環(huán)境和加班需求。