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1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路開發(fā)和升級(jí)，包括方案制定、電路設(shè)計(jì)、元器件選型、功能調(diào)試驗(yàn)證，編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其他相關(guān)文檔；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路系統(tǒng)可靠性研究和設(shè)計(jì)；
業(yè)務(wù)技能要求：
1.2年及以上電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，有完整項(xiàng)目周期的開發(fā)經(jīng)歷；
2. 精通常用處理器DSP、ARM等及其外圍電路設(shè)計(jì)，具有相關(guān)設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟練使用KiCAD或Cadence等類似電路板繪圖軟件，具有實(shí)際制板經(jīng)驗(yàn)；
4. 熟練使用示波器/頻譜儀/信號(hào)源等儀器；
5. 具備系統(tǒng)分析，獨(dú)立解決問題的能力；