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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案技術(shù)分析和設(shè)計(jì)，功能模塊的概要設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)，協(xié)助PCB layout工程師進(jìn)行布局布板設(shè)計(jì)，輸出完整BOM；
3、主導(dǎo)PCB及PCBA外協(xié)，直至開發(fā)板卡焊接完成，并負(fù)責(zé)開發(fā)板卡的調(diào)試與測試；
4、負(fù)責(zé)編寫開發(fā)設(shè)計(jì)文檔，測試文檔以及其他相關(guān)文檔；
5、對樣機(jī)測試中出現(xiàn)的硬件相關(guān)問題負(fù)責(zé)，并整改通過；
6、協(xié)助解決產(chǎn)品在生產(chǎn)制造過程中遇到的硬件相關(guān)問題。
任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷，電子信息工程等相關(guān)專業(yè)；
2.三年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉醫(yī)療器械的開發(fā)流程和法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)先；
3.熟悉模擬電路、數(shù)字電路，有豐富的硬件理論知識；
4.能獨(dú)立完成整個項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)與問題分析，能獨(dú)立組織、攻關(guān)技術(shù)專項(xiàng)工作；
5.熟悉EMC、ESD的理論知識，熟悉醫(yī)療器械EMC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)先；
6.具備相應(yīng)的英語閱讀能力，具備中文文檔能力。