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1.負責光刻膠等半導體薄膜材料的性能檢測與表征分析，重點負責使用橢偏儀進行膜厚和光學常數的精確測量。
2.操作和維護橢偏儀等薄膜檢測設備，確保設備狀態(tài)良好與數據準確可靠。
3.建立、優(yōu)化與驗證橢偏儀測量模型，以提高對不同材料體系測量的精確度。
4.對測試數據進行分析、統(tǒng)計與解讀，撰寫詳細規(guī)范的檢測與分析報告，及時反饋異常數據。
5.協(xié)助研發(fā)與工藝部門進行新材料開發(fā)與工藝優(yōu)化，提供關鍵的薄膜特性數據支持。
6.參與維護實驗室質量體系，編寫和更新設備操作規(guī)范。

任職要求：

1.本科及以上學歷，物理學、光學工程、材料科學、微電子等相關專業(yè)。
2.2年以上半導體、光學鍍膜或材料檢測領域工作經驗，具備熟練操作橢偏儀進行測量的實際經驗。
3.具備橢偏儀數據建模和數據分析能力，有建立光學模型、擬合經驗者優(yōu)先。
4.熟悉半導體薄膜材料特性，了解基本制備工藝，有光刻膠檢測經驗者更佳。
5.具備良好的數據敏感度、邏輯分析能力和報告撰寫能力。
6.工作嚴謹細致，有強烈的責任心和良好的團隊溝通意識。