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崗位核心職責
1. 負責電子組裝（PCBA、SMT、DIP、測試等）工藝流程設計、優(yōu)化及標準化。
2. 分析生產異常（如焊接缺陷、裝配不良等），制定改善方案并推動落地。
3. 主導新產品的工藝可行性評估、DFM（可制造性設計）審核及試產導入。
4. 編制工藝文件（SOP、PFMEA、控制計劃等），確保生產符合質量體系要求。
5. 推動自動化設備、工裝夾具的導入及效率提升，降低人力成本。
6. 監(jiān)控生產良率、效率等關鍵指標，通過數據分析持續(xù)優(yōu)化工藝。
7. 協助跨部門協作（研發(fā)、質量、生產），解決技術難題及客戶投訴。
任職資格要求
1. 本科及以上學歷，電子工程、機械自動化、工業(yè)工程、材料科學與工程等相關專業(yè)。
2. 5 年以上電子組裝行業(yè)工藝工程經驗，熟悉SMT、DIP、焊接、測試等工藝流程。有消費電子、汽車電子、醫(yī)療設備等高可靠性產品經驗者優(yōu)先。具備新工藝開發(fā)或自動化導入項目經驗者優(yōu)先。
3. 精通IPC-A-610、IPC-J-STD-001等電子組裝行業(yè)標準。熟練使用AutoCAD、SolidWorks等制圖軟件及Minitab、SPC等數據分析工具。熟悉常用生產設備（如貼片機、回流焊、AOI、X-Ray等）的原理及調試。掌握DOE（實驗設計）、PFMEA、6 Sigma等工程方法者優(yōu)先。
4. 能快速定位生產異常根因并提出有效改善措施。能通過數據驅動工藝優(yōu)化，提升良率與效率。具備跨部門協作及供應商管理經驗。對新技術、新工藝保持敏感，推動工藝升級。
加分項：如IPC認證、六西格瑪綠帶/黑帶、PMP等行業(yè)認證。