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崗位職責：
1.AI產(chǎn)品規(guī)劃與架構(gòu)設計： 負責金融“具身智能體”的硬件總體架構(gòu)設計，將AI技術(shù)（如計算機視覺、語音識別、多模態(tài)交互）與公司的金融機具、服務器等硬件產(chǎn)品進行深度融合，制定清晰的AI產(chǎn)品技術(shù)規(guī)劃和演進路線圖。
2.邊緣計算與異構(gòu)算力： 主導在金融終端設備上的AI邊緣計算方案設計與落地，包括但不限于AI芯片（NPU/VPU）、異構(gòu)計算平臺（CPU+GPU/NPU）的選型、評估與應用。
3.軟硬件協(xié)同設計： 與AI算法和軟件團隊緊密合作，推動軟硬件協(xié)同優(yōu)化。您需要從硬件層面深刻理解AI算法模型，設計高效的硬件加速方案，實現(xiàn)低功耗、高性能的端側(cè)AI推理。
4.核心模塊研發(fā)與集成： 負責或指導AI相關(guān)的核心硬件模塊（如AI視覺模塊、語音陣列麥克風、傳感器模塊）的研發(fā)、集成與測試，確保其在金融自助設備、移動便攜設備等產(chǎn)品上的穩(wěn)定運行和卓越性能。
5.前沿技術(shù)探索與創(chuàng)新： 持續(xù)跟蹤AI硬件、芯片、傳感器等領域的最新技術(shù)趨勢，探索其在金融、政務、社保等業(yè)務場景的應用潛力，為公司找到新的技術(shù)突破口和業(yè)務增長點。
崗位要求：
1.計算機、電子工程、自動化、人工智能等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學歷，博士優(yōu)先。
2. 8年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗，其中至少5年擔任AI硬件架構(gòu)師、邊緣計算專家或相關(guān)領導角色，有成功將AI硬件產(chǎn)品從概念設計到大規(guī)模量產(chǎn)的完整經(jīng)驗。
3.熟悉ARM/RISC-V/X86架構(gòu)，有豐富的SoC/FPGA/ASIC設計或應用經(jīng)驗。
4.深入理解AI芯片架構(gòu)和硬件加速原理，熟悉至少一種主流AI計算平臺（如NVIDIA Jetson、海思、瑞芯微等），具備在國產(chǎn)信創(chuàng)平臺（如飛騰）上進行開發(fā)和優(yōu)化的能力者優(yōu)先。
5.熟悉計算機視覺、語音處理等AI算法的基本原理，并有從硬件角度進行算法移植和優(yōu)化的實踐經(jīng)驗。