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1.負(fù)責(zé)核心電子電路的設(shè)計(jì)與開發(fā)，包括信號(hào)處理電路、電源電路、傳感器接口電路等原理圖設(shè)計(jì)，以及高精度 PCB 布局規(guī)劃，確保電路性能穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)。
2.開展電路功能測(cè)試與性能調(diào)試，進(jìn)行參數(shù)校準(zhǔn)、信號(hào)完整性分析及故障排查，保障產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量要求。
3.與嵌入式軟件工程師緊密協(xié)作，完成硬件與軟件的集成聯(lián)調(diào)，優(yōu)化系統(tǒng)交互性能，確保產(chǎn)品整體功能高效實(shí)現(xiàn)。
4.撰寫詳細(xì)規(guī)范的技術(shù)文檔，包括電路設(shè)計(jì)說明書、測(cè)試報(bào)告、物料清單（BOM）等，完整記錄開發(fā)過程與技術(shù)細(xì)節(jié)，便于后續(xù)維護(hù)與迭代。