職位描述
半導體設備封裝
崗位內容：
1. 研究超聲波金屬焊接在IGBT行業(yè)的應用場景。
1. 研究超聲波金屬焊接在IGBT行業(yè)的應用場景。
2. 與銷售和研發(fā)團隊密切合作，為客戶提供解決方案并推動銷售業(yè)務
3. 培訓客戶和同事，提高他們的技術水平
任職要求：
1. 大專以上文化水平（不限專業(yè)）
2. 具備相關工作經(jīng)驗，熟悉IGBT工藝流程。
3. 良好的溝通和協(xié)作能力
3. 培訓客戶和同事，提高他們的技術水平
任職要求：
1. 大專以上文化水平（不限專業(yè)）
2. 具備相關工作經(jīng)驗，熟悉IGBT工藝流程。
3. 良好的溝通和協(xié)作能力
工作地點
東莞添盛產業(yè)園
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職位發(fā)布者
譚先生/總經(jīng)理
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東莞鉅華工業(yè)技術有限公司東莞鉅華工業(yè)技術有限公司坐落于東莞市萬江街道新和社區(qū)添盛高新產業(yè)園，是一家以技術研發(fā)為驅動的公司。公司有超聲波配件、空氣制冷設備、金屬鏡面加工設備三塊主要業(yè)務。因公司業(yè)務快速發(fā)展，特邀精英人才加入！
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