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崗位職責:
1. 設(shè)備&零部件研發(fā)：負責半導體設(shè)備的研發(fā)，涉及領(lǐng)域涵蓋軟硬件、結(jié)構(gòu)件，材料等開發(fā)；
2. 技術(shù)支持：對產(chǎn)品運行過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題進行分析和解決
3.參與落實下一代設(shè)備的持續(xù)改進和升級計劃。
4. 負責研發(fā)半導體精密裝備，設(shè)計各個子系統(tǒng)模塊內(nèi)容，探索器件、結(jié)構(gòu)、材料等底層極限；
5. 整機產(chǎn)品設(shè)計、優(yōu)化、測試端到端負責，多維度CIP，交付高性能量產(chǎn)產(chǎn)品；
任職要求：
1. 具備良好的問題解決能力，能夠獨立處理和解決技術(shù)難題；
2. 優(yōu)秀的團隊協(xié)作能力，能夠與客戶和團隊成員有效溝通；
3. 具有較強的學習能力和技術(shù)研究能力；
4. 對半導體行業(yè)有一定的了解；