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崗位職責??
1. 硬件電路設計與開發(fā)：包括但不限于高壓脈沖生成；前置放大電路、濾波、數(shù)模轉(zhuǎn)換；數(shù)字信號處理接口、主控芯片外圍電路；電源管理模塊和人機交互電路；??
2. PCB設計與優(yōu)化：基于原理圖完成PCB布局布線設計，滿足醫(yī)療器械電磁兼容和相關標準的要求
3. 連線與線纜設計：完成內(nèi)部連線（如板間連接器、模塊間排線）及外部線纜（如探頭線、電源線、控制線）的選型與設計；優(yōu)化走線工藝：：優(yōu)化線纜長度、彎曲半徑、屏蔽層處理（如雙絞、鋁箔包裹），降低信號衰減與電磁輻射；連接器設計??
4.原型驗證與問題解決：與軟件團隊聯(lián)調(diào)測試，進行問題分析并給出解決方案?
5.文檔與標準化：輸出完整的設計文檔（原理圖、PCB Layout文件、BOM表、物料規(guī)格書、連線示意圖）；編寫硬件測試規(guī)范（如性能測試、可靠性測試、EMC測試用例），推動設計標準化與可追溯性；參與技術評審，確保設計符合公司規(guī)范及行業(yè)標準（如醫(yī)療設備安全規(guī)范）。
招聘要求??
1. 本科及以上學歷，電子工程、通信工程、電子信息科學與技術等相關專業(yè)；
2. 3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，有醫(yī)療設備（尤其是超聲設備）或高頻電路設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.熟悉常用單片機和C語言編程；
4.熟悉EMC/EMI設計規(guī)范、了解9706相關標準優(yōu)先。