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1.負(fù)責(zé)射頻前端模組芯片（PAMID、L-PAMID、DIFEM）研發(fā)及方案設(shè)計(jì)，協(xié)助總工程師完成放大器等芯片研發(fā)管理工作。
2.開(kāi)展射頻芯片設(shè)計(jì)及工藝驗(yàn)證工作。
3.及時(shí)高效的匯報(bào)工作。
任職要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷，特別優(yōu)秀者可放寬至本科。
2.熟悉多層基板設(shè)計(jì)以及電磁仿真，模組內(nèi)各芯片的管腳定義，有扎實(shí)的射頻芯片知識(shí)功底，熟悉器件封裝測(cè)試要求及實(shí)現(xiàn)流程。
3. 上傳下達(dá)有良好的語(yǔ)言溝通能力和優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。