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職責描述：
1.產品策劃：負責組織開展FC類產品的產前策劃以及加工風險識別，制定產品工藝路線和BOM及工裝治具的制作；
2.重大項目改善，為生產現(xiàn)場提供技術支持，保證異常的快速與有效解決；
3.樣品一次通過率：負責FC類新產品的一次通過率達成，改善樣品加工過程中出現(xiàn)的異常和良率損失
4.新產品導入推進，完成樣品到量產轉換，輸出樣品總結報告，完善產品工藝文件；
5.FC團隊管理：負責FC團隊技術管理，包含倒裝/點膠/貼蓋/植球等工序
任職要求：
1.本科及以上學歷，微電子、電子科學與技術、電子信息工程、高分子材料等理工科相關專業(yè)
2.5年以上行業(yè)大中型企業(yè)封裝技術崗位工作經(jīng)驗，熟悉FC封裝工藝全流程（FC/Underfill/MD/Lid/SBP）；
3.熟練掌握并運用質量5大工具，熟悉封裝類產品（FCCSP/FCBGA/FCQFN）質量標準以及CP/FMEA
4.擁有項目管理型產品導入經(jīng)驗，具備FC新產品/新工藝開發(fā)能力
5.熟悉FCCSP/FCBGA/FCQFN類產品加工流程，具備大型封裝廠5年以上的FC現(xiàn)場工藝經(jīng)驗（FCBGA/FCCSP經(jīng)驗者優(yōu)先）