職位描述
減薄工藝
崗位職責(zé):
1.配合設(shè)計及整合團隊，開發(fā)穩(wěn)定的工藝解決方案。
2.協(xié)調(diào)工廠資源，提高研發(fā)產(chǎn)品流片的速度和質(zhì)量。
3.關(guān)注業(yè)界的成熟工藝經(jīng)驗和前瞻性工藝成果，提供更優(yōu)的解決方案。
4.部門內(nèi)部文件的撰寫和維護，新人的培訓(xùn)和帶教。
5.完成公司和部門安排的其它任務(wù)。
任職要求:
1.學(xué)歷專業(yè)：電子電氣類、材料、物理、化學(xué)等理工類專業(yè)本科以上學(xué)歷。
2.工作經(jīng)驗：4年以上半導(dǎo)體后道工藝相關(guān)工作經(jīng)驗，有SiC經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.知識技能：了解ISO和IATF等相關(guān)質(zhì)量體系，能夠理解和使用六西格瑪/ 8D/ PDCA/ CIP/ DOE等相關(guān)質(zhì)量概念和工具，熟悉半導(dǎo)體工藝流程，能夠熟練使用工藝常用系統(tǒng)，對半導(dǎo)體后道常用設(shè)備及特性、工藝原理及維護方法、工藝要點及常見問題和異常處理方法比較了解。
4.素質(zhì)：具備良好的組織、溝通和協(xié)作能力，具備良好的英語聽說讀寫能力。
工作地點
江夏區(qū)武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)(長飛先進半導(dǎo)體)
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長飛先進半導(dǎo)體(武漢)有限公司
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長飛先進半導(dǎo)體(武漢)有限公司長飛先進是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的企業(yè)，具備從外延生長、器件與模塊設(shè)計、晶圓制造到模塊封測的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司擁有國內(nèi)一流的6英寸產(chǎn)線設(shè)備和先進的配套系統(tǒng)，可提供從工業(yè)級到車規(guī)級的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域。
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