工作職責(zé):
1.獨(dú)立負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì),包括元器件選型、原理圖繪制、PCB布局布線及電路仿真;
2.從簡(jiǎn)單MCU到大型多片F(xiàn)PGA的復(fù)雜系統(tǒng),開(kāi)發(fā)嵌入式硬件系統(tǒng),并負(fù)責(zé)系統(tǒng)集成與調(diào)試;
3.設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)傳感器信號(hào)調(diào)理、ADC/DAC轉(zhuǎn)換電路,精通UART, SPI, I2C, CAN, PWM等常用外設(shè)接口及RS485, Modbus(工控行業(yè)通訊協(xié)議)等通信協(xié)議。
4.進(jìn)行電路熱設(shè)計(jì)、EMC/EMI電磁兼容設(shè)計(jì)及信號(hào)完整性分析,確保產(chǎn)品穩(wěn)定可靠。
崗位要求:
1.電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)或相關(guān)專業(yè),統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,5年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.具備原理圖設(shè)計(jì)(10層板以上)、硬件調(diào)試及仿真、PCB layout等全流程經(jīng)驗(yàn);
3.具備PCIe/MIPI/LVDS/10GB-ETH(含光口) 等高速模塊的PCB穩(wěn)定可靠布線設(shè)計(jì);
4熟練使用各類調(diào)試、測(cè)試儀器(如示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等)進(jìn)行硬件調(diào)試、功能驗(yàn)證與性能測(cè)
5.寫(xiě)和維護(hù)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告及BOM清單。