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崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件設(shè)計，包括原理圖設(shè)計、PCB Layout 設(shè)計、PCBA測試調(diào)試，整板性能測試、硬件BOM制作等工作；
2. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件方案可行性分析，及風(fēng)險評估，完成新器件評估及選型。
3. 與軟件工程師緊密配合，對出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析和跟蹤，推動問題的合理解決；
4. 對現(xiàn)有的硬件系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn)，提升產(chǎn)品的性能、功能、競爭力；
任職要求：
1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷，三年以上的嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗，電子、計算機(jī)、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2. 熟悉電子器件，了解模擬和數(shù)字電路，有硬件電路調(diào)試經(jīng)驗，兩年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗；
3. 較強(qiáng)的動手能力，熟練使用萬用表、示波器、分析儀等常用的開發(fā)設(shè)備；
4. 具有國產(chǎn)化替代芯片使用經(jīng)驗者優(yōu)先；
5. 有EMC經(jīng)驗優(yōu)先