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崗位職責(zé)：
1、負責(zé)電路封裝工藝的研究、開發(fā)和導(dǎo)入使用；
2、負責(zé)產(chǎn)品工藝方案設(shè)計、驗證及制造過程跟蹤；
3、負責(zé)工藝規(guī)范、標準的編制；
4、負責(zé)工藝相關(guān)的失效分析。
應(yīng)屆生任職要求：
1、專業(yè)：電子封裝技術(shù)、材料科學(xué)與工程、電子器件與材料工程等專業(yè)；
2、學(xué)歷：碩士研究生畢業(yè)。
任職要求：
1、專業(yè)：電子封裝技術(shù)、材料科學(xué)與工程、電子器件與材料工程等專業(yè)；
2、學(xué)歷：碩士研究生畢業(yè)；
3、有SIP封裝設(shè)計或者集成電路封裝從業(yè)經(jīng)驗；
4、掌握ANSYS或其他一種結(jié)構(gòu)仿真工具軟件。
職位福利：五險一金、交通補助、加班補助、定期體檢、餐補、全勤獎、帶薪年假、績效獎金