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崗位職責(zé)：
1.封裝方案設(shè)計(jì)
· 負(fù)責(zé)芯片封裝方案設(shè)計(jì)與優(yōu)化，包括WireBond、FlipChip、Fan-in/out、WLCSP等；
· 進(jìn)行封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和材料選型，制定封裝設(shè)計(jì)規(guī)范；
· 參與先進(jìn)封裝技術(shù)（2.5D/3D、SiP、Chiplet）的預(yù)研和開發(fā)。
2.仿真分析與驗(yàn)證
· 執(zhí)行封裝熱仿真、機(jī)械應(yīng)力仿真和電性能仿真分析
· 進(jìn)行信號完整性（SI）和電源完整性（PI）仿真驗(yàn)證
· 完成封裝可靠性評估和壽命預(yù)測
3.工藝開發(fā)與優(yōu)化
· 開發(fā)新的封裝工藝技術(shù)，優(yōu)化現(xiàn)有工藝流程
· 解決封裝過程中的技術(shù)問題和質(zhì)量異常
· 與封裝廠協(xié)作，推動工藝技術(shù)落地
4.項(xiàng)目管理與協(xié)作?
· 負(fù)責(zé)封裝項(xiàng)目的技術(shù)管理和進(jìn)度跟蹤
· 與芯片設(shè)計(jì)、測試、質(zhì)量等部門協(xié)同工作
· 與供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)對接和協(xié)調(diào)
任職要求
1.必備條件
· 本科及以上學(xué)歷，微電子、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)
· 3年以上封裝開發(fā)或工藝工程經(jīng)驗(yàn)
· 熟悉常見封裝技術(shù)和工藝流程
· 掌握封裝設(shè)計(jì)或仿真工具的使用
· 了解封裝材料特性和應(yīng)用
2.優(yōu)先考慮：
· 具有先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
· 有大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
· 熟悉TSMC、ASE等先進(jìn)封裝工藝者優(yōu)先
· 具有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3.能力要求：
· 具備良好的分析和解決問題的能力
· 具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新意識
· 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力
· 能夠閱讀英文技術(shù)文檔
公司福利：
六險(xiǎn)一金、股權(quán)期權(quán)、績效獎金、交通補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、節(jié)日福利、定期體檢、周末雙休、帶薪年假；
創(chuàng)業(yè)公司、大牛帶隊(duì)、彈性工作時(shí)間、員工成長（資助）計(jì)劃、定期培訓(xùn)。