崗位職責:
1、負責半導(dǎo)體光刻、刻蝕、薄膜及后道機臺運維管理,執(zhí)行PM計劃,運用SPC進行監(jiān)測設(shè)備穩(wěn)定性,確保符合工藝規(guī)格;
2、負責協(xié)調(diào)工藝、研發(fā)部門聯(lián)調(diào),開發(fā)設(shè)備性能,自主改善機臺;
3、負責新設(shè)備導(dǎo)入,跟進設(shè)備全生命周期管理;
4、負責設(shè)備文檔體系建立,成本控制。
任職要求:
1、學歷要求?:碩士及以上學歷,機械工程、微電子、電子工程、自動化相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、了解氣動部件、電動部件基本工作原理,有一定電氣理論基礎(chǔ),熟練使用CAD工具;
3、良好英語讀寫能力;
4、溝通能力強,有團隊合作能力,責任心強。