崗位職責:
1、 解決半導體激光器項目研發(fā)過程中芯片的焊接封裝工藝;
2、 負責新產(chǎn)品的封裝工藝開發(fā)和定型等工作;
3、 解決產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)中的封裝工藝改進,提高產(chǎn)品穩(wěn)定性;
4、 處理和解決所承擔工作中出現(xiàn)的技術(shù)問題;
5、 封裝相關(guān)設(shè)備的選型、維護、參數(shù)調(diào)試;
6、 按體系要求編寫相關(guān)的工藝技術(shù)文檔;
7、 完成領(lǐng)導交辦的其他任務(wù)。
任職要求:
1、 熟悉半導體激光器原理,了解半導體激光器的設(shè)計原理和基本結(jié)構(gòu);
2、 較強的工作積極性和責任心,實踐動手能力強;
3、 較好的學習能力和溝通協(xié)調(diào)能力,性格穩(wěn)重踏實,做事條理清晰,有較強的問題解決能力。