工作職責(zé):
1)、負(fù)責(zé)研發(fā)硬件開發(fā)。
任職要求:
1.計(jì)算機(jī)、通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.3年以上手機(jī)、平板硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有高通、MTK等多個(gè)手機(jī)平臺(tái)方案工作經(jīng)驗(yàn);
3.有通信相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí),熟練掌握GSM、TD、WCDMA移動(dòng)通信系統(tǒng)原理;
4.熟練使用Cadence Allegro SPB OrCADE(優(yōu)先)、PADS等設(shè)計(jì)軟件,熟悉相關(guān)儀器儀表的使用;
5.負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā),包括原理圖設(shè)計(jì),PCB布局,layout評(píng)審,硬件調(diào)試,射頻音頻調(diào)試等;
6.負(fù)責(zé)BOM制作,協(xié)助軟件驅(qū)動(dòng),相關(guān)硬件設(shè)計(jì)文檔編寫;
7.有獨(dú)立完成手機(jī)硬件的調(diào)試、故障分析定位、跟蹤解決問題的能力。
具有手機(jī)、平板、通訊設(shè)備等方向開發(fā)經(jīng)驗(yàn)或較強(qiáng)的系統(tǒng)方案開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
職位福利:績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、五險(xiǎn)一金、員工食堂、出差補(bǔ)貼