崗位職責:
1、制定硬件電路及電氣技術(shù)實施方案;
2、負責原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計;
3、焊接新產(chǎn)品和硬件調(diào)試;
4、負責后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作;
5、負責輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔;
6、總結(jié)項目中遇到的問題和解決方法的經(jīng)驗,形成項目設(shè)計過程的總結(jié)報告;
7、負責技術(shù)上的相互協(xié)作,互相配合;
8、領(lǐng)導安排的其他臨時性任務(wù)。
任職要求:
1、學業(yè)要求:本科及以上學歷,電子、通信工程、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè),具有軟件背景經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
2、項目經(jīng)驗要求:非標自動化設(shè)備或者智能裝備核心研發(fā)經(jīng)驗3年以上,研發(fā)成功項目2個以上。
3、業(yè)務(wù)能力要求:
(1)3年及以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗,尤其是對單片機和ARM處理器有豐富的開發(fā)經(jīng)驗,精通模擬電路和數(shù)字電路;
(2)熟悉電子電路的原理設(shè)計、PCB設(shè)計,需要熟悉硬件相關(guān)軟件;
4、其他要求:
(1)較強的責任心,團隊合作及敬業(yè)精神,良好的工作規(guī)范;
(2)誠實敬業(yè),工作效率高,有較強的領(lǐng)悟和學習能力。