工作職責(zé):
1.參與產(chǎn)品研發(fā)的全過(guò)程,包括流片工藝評(píng)估、電路設(shè)計(jì)分析、電路仿真、版圖對(duì)接、測(cè)試方案的制定;
2.指導(dǎo)他人完成相關(guān)電路設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證和版圖設(shè)計(jì);
3.能夠把控芯片整體測(cè)試,對(duì)IC設(shè)計(jì)的各個(gè)相關(guān)環(huán)節(jié)提出指導(dǎo)和建設(shè)性意見(jiàn),確保芯片質(zhì)量
崗位要求:
1.碩士及以上學(xué)歷;微電子、集成電路工程、電子信息類等相關(guān)專業(yè)
2.2年以上模擬芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),有多次流片經(jīng)歷或成功量產(chǎn)優(yōu)先
3.具有中高速ADC/DAC/接口設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4.具有MEMS陀螺/加速度計(jì)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先