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崗位內(nèi)容：
1.新產(chǎn)品導(dǎo)入： 主導(dǎo)100Gbps DP-QPSK以及其他更高速率（如400G/800G）相干光模塊的新產(chǎn)品導(dǎo)入流程，制定詳盡的產(chǎn)線測試方案、工藝流程和操作規(guī)范。
2.產(chǎn)線良率提升： 深入分析產(chǎn)線測試數(shù)據(jù)，快速定位并解決影響良率的關(guān)鍵問題，涉及光學(xué)對準(zhǔn)、射頻信號完整性、DSP配置、熱管理等方面。通過DOE等方法優(yōu)化工藝參數(shù)，持續(xù)提升直通率和生產(chǎn)效率。
3.測試系統(tǒng)開發(fā)與優(yōu)化： 設(shè)計、開發(fā)和維護(hù)產(chǎn)線用的自動化測試系統(tǒng)，包括但不限于：
4.相干光通信測試平臺（如相干光發(fā)射機(jī)/接收機(jī)、可調(diào)激光器、偏振控制器、誤碼儀BERT）。
5.關(guān)鍵性能參數(shù)測試，如OSNR、EVM、Q因子、BER曲線、接收機(jī)靈敏度等。
6.編寫和優(yōu)化自動化測試腳本。
7.技術(shù)難題攻關(guān)： 解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的復(fù)雜技術(shù)難題，如色散補償、非線性效應(yīng)抑制、偏振相關(guān)損耗、高頻射頻干擾等。與設(shè)計團(tuán)隊緊密合作，推動設(shè)計改進(jìn)和版本迭代。
8.供應(yīng)商與跨部門協(xié)作： 與TOSA/ROSA、IC（尤其是DSP和Driver/TIA）、光學(xué)元件等核心供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)對接，確保物料質(zhì)量。與生產(chǎn)、質(zhì)量、采購等部門協(xié)同工作，確保產(chǎn)線平穩(wěn)運行。
9.文檔編寫與培訓(xùn)： 編寫高質(zhì)量的生產(chǎn)指導(dǎo)書、故障排查指南和技術(shù)報告。培訓(xùn)生產(chǎn)和技術(shù)人員，提升團(tuán)隊整體技術(shù)水平。
任職要求
必備條件：
1.學(xué)歷與專業(yè)： 碩士或博士學(xué)歷，光電子、物理電子、通信工程、微波工程等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗： 5年以上高速光模塊（≥100G）的研發(fā)或NPI經(jīng)驗，必須具備相干光模塊（如DP-QPSK， DP-16QAM）的實際項目經(jīng)驗。有成功主導(dǎo)產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)全過程者優(yōu)先。
3.核心技術(shù)知識：精通相干光通信原理： 深刻理解IQ調(diào)制器、DP-QPSK/16QAM調(diào)制格式、混頻檢測、數(shù)字信號處理等關(guān)鍵技術(shù)。
4.豐富的實踐經(jīng)驗： 熟練掌握光器件封裝（如COB）、高頻PCB設(shè)計、射頻信號完整性分析與調(diào)試。
優(yōu)先考慮條件：
1.熟悉CFP2、OSFP、QSFP-DD等相干光模塊相關(guān)MSA標(biāo)準(zhǔn)。
2.具有400G/800G ZR/ZR+相干模塊研發(fā)經(jīng)驗。
3.了解行業(yè)主流DSP芯片（如Inphi/Marvell, Broadcom, Acacia等）的應(yīng)用和配置。