一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品技術(shù)改造過程各階段所需要的研究、實(shí)驗(yàn)和驗(yàn)證工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的軟硬件研發(fā),包括產(chǎn)品電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、嵌入式程序編寫、設(shè)計(jì)文檔編寫、軟硬件調(diào)試、信號(hào)完整性和電磁兼容性分析、物料評(píng)估和選擇等;
3、新產(chǎn)品測(cè)試方案的設(shè)計(jì)、測(cè)試工具的開發(fā)和測(cè)試報(bào)告的編寫等。
二、任職要求
1、統(tǒng)招專科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化相關(guān)專業(yè),30-45歲;
2、熟悉C語言、STM32軟件、單片機(jī)、嵌入式軟件、線路板原理運(yùn)動(dòng)控制
3、能夠熟練設(shè)計(jì)PCB電路版圖;
4、能夠應(yīng)用C語言對(duì)ARM、STM32、DSP或單片機(jī)進(jìn)行編程設(shè)計(jì);
5、有過應(yīng)用嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)應(yīng)用系統(tǒng)者優(yōu)先
6、熟悉FPGA邏輯設(shè)計(jì)者優(yōu)先;
三、薪資
基本工資(10-15k,優(yōu)秀者可面議)+季度獎(jiǎng)金+年終獎(jiǎng)