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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的嵌入式硬件的需求分析和研發(fā)；
2、負(fù)責(zé)完成硬件線路原理圖設(shè)計、修改，以滿足功能需求；
3、負(fù)責(zé)項目產(chǎn)品PCB的設(shè)計和修改，并確保按時順利完成PCB制作；
4、 熟練單層、多層電路板設(shè)計，對數(shù)電、模電有一定的了解；?5、熟練使用PCB LAYOUT 設(shè)計軟件AD、Cadence、PADS； ?6、按照產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度，完成相關(guān)的開發(fā)工作；?7、能夠進(jìn)行逆向研發(fā)； ?任職要求： ?1、本科及以上學(xué)歷，應(yīng)用電子技術(shù)、計算機、自動化、電子信息及通信等相關(guān)專業(yè)； ?2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗； ?3、良好的數(shù)、模電路理論基礎(chǔ)，至少三年以上單片機開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗，能獨立完成設(shè)計； ?4、熟悉單片機硬件設(shè)計，51、MSP430、ARM、stm32等； ?5、具備消費電子、工業(yè)品類電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先； ?6、有電感類位移傳感器設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先重點考慮；