崗位職責:
1、戰(zhàn)略規(guī)劃:
? 制定智能硬件產品的長期戰(zhàn)略和路線圖,結合市場趨勢、用戶需求及技術可
行性,推動產品創(chuàng)新與迭代。
? 負責產品全生命周期管理,從概念設計到量產交付,確保產品競爭力與商業(yè)
成功。
2、跨部門協(xié)作:
? 主導硬件、軟件、供應鏈、工業(yè)設計、生產等團隊的高效協(xié)作,確保產品開
發(fā)按計劃落地。
? 協(xié)調與外部合作伙伴(芯片廠商、ODM/OEM、技術供應商等)的資源整合
與技術對接。
3、技術驅動:
? 深入理解智能硬件核心技術(如嵌入式系統(tǒng)、傳感器、物聯(lián)網、AIoT、低功
耗設計等),主導技術選型與方案評審。
? 把控產品性能、成本、功耗、可靠性等關鍵指標,解決研發(fā)中的技術難題。
4、市場與用戶洞察:
? 分析行業(yè)競品及用戶痛點,定義差異化產品賣點,主導產品需求文檔(PRD)
及原型設計。
? 協(xié)同市場團隊制定產品定價、推廣策略及上市計劃。
5、項目管理:制定開發(fā)里程碑,監(jiān)控項目進度、風險及預算,確保產品按時高
質量交付。
任職要求:
1、本科及以上學歷,電子工程、計算機、自動化、工業(yè)設計等相關專業(yè)優(yōu)先。
2、5 年以上智能硬件產品經理崗位經驗,有成功量產產品案例(如消費電子、
IoT 設備、機器人、穿戴設備等)。
4、熟悉硬件開發(fā)全流程(ID/MD/EE/固件/生產),具備供應鏈管理經驗者優(yōu)
先。
5、對智能硬件技術棧(如 MCU、無線通信協(xié)議、AI 算法集成等)有深刻理解,
能與技術團隊高效溝通。
6、強大的商業(yè)敏感度,擅長市場分析、成本核算及商業(yè)模式設計。
7、出色的跨部門協(xié)調能力與抗壓能力,能推動復雜項目落地。