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職位描述：
1. 根據(jù)項(xiàng)目研發(fā)需求，負(fù)責(zé)封裝方案選型和開發(fā)，并從性能、成本等角度提供有競爭力的系統(tǒng)級封裝解決方案；
2. 負(fù)責(zé)2.5D/3D封裝產(chǎn)品的整體方案設(shè)計(jì)，包括但不限于硅中介層/EB DIE/RDL中介層結(jié)構(gòu)定義、露銅設(shè)計(jì)、微凸點(diǎn)/C4凸點(diǎn)布局，并與與前端芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)一起制定和實(shí)施先進(jìn)封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)規(guī)則（sign off）；
3. 持續(xù)進(jìn)行工藝優(yōu)化、可靠性和失效分析，解決封裝應(yīng)力翹曲等問題，提高芯片良率，研究封裝結(jié)構(gòu)及材料，提高封裝熱導(dǎo)率，降低封裝應(yīng)力；
4. 與供應(yīng)商合作推動新技術(shù)的發(fā)展，如有機(jī)材料，EB die，interposer等開發(fā)驗(yàn)證等。
職位要求：
1. 半導(dǎo)體電子專業(yè)，電氣工程專業(yè)或其他相關(guān)本科以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 有Cowos-R/S/L完整設(shè)計(jì)項(xiàng)目交付相關(guān)經(jīng)驗(yàn)和相關(guān)工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者；
3. 有2.5D/3D 機(jī)械熱分析、產(chǎn)品制程控制經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.較強(qiáng)的邏輯思考能力、分析問題能力、溝通能力、自主學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)合作意識；