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崗位職責：

1、設計和開發(fā)半導體制造設備的機械系統(tǒng)，包括結(jié)構(gòu)、傳動、真空系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等；

2、負責利用Soldworks3D數(shù)據(jù)管理設備框架、核心單元以及部件的二維圖紙和材料清單；

3、負責新研發(fā)部件、單元的裝配、調(diào)試、優(yōu)化；

4、進行機械部件的選型、材料選擇和工藝設計；

5、使用有限元分析（FEA）工具進行結(jié)構(gòu)、熱和流體力學分析；

6、進行運動學、動力學仿真，優(yōu)化機械系統(tǒng)的性能；

7、管理物料清單標準并與采購和制造部門的溝通；

8、進行機械系統(tǒng)的性能測試和驗證，提出改進方案并優(yōu)化設計；

9、加工企業(yè)生產(chǎn)計劃（加工）管理；

10、編制技術(shù)相關(guān)文件，如技術(shù)規(guī)范和手冊；

11、與電氣工程師、軟件工程師、工藝工程師等跨職能團隊緊密合作，確保機械設計符合整體系統(tǒng)要求。



任職要求：

1、3年以上半導體設備機械設計工作經(jīng)驗，熟悉半導體制造工藝；

2、熟練使用CAD軟件（如SolidWorks、AutoCAD、Pro/E等），了解有限元分析工具（如ANSYS、ABAQUS等），有流暢仿真分析經(jīng)驗者優(yōu)先；

3、熟悉機械設計原理、材料力學、熱力學、流體力學等基礎(chǔ)知識；

4、具備良好的機械加工、裝配和調(diào)試經(jīng)驗；

5、熟悉機械制造工藝，了解常見的加工方法（如車削、銑削、磨削等）和表面處理技術(shù)；

6、具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神；

7、具有較強的分析和解決問題的能力；

8、能夠承受工作壓力，具備良好的時間管理能力；

9、能適應短期出差。